이녹스첨단소재(272290) 3Q17 실적발표회(IR)

PDF 다운로드 

# 회사의 개요
이녹스첨단소재는 2017년 6월 1일 이녹스의 IT 소재 사업부문이 인적분할하여 설립되었다. 본사는 충청남도 아산에 위치하고 있으며, 반도체 패키징용 접착테이프, 연성회로기판소재 및 디스플레이 필터 소재 등을 주요 사업으로 영위하고 있다. IT 소재 부문은 고분자 화학 분야에서의 오랜 개발 경험에서 비롯된 다양한 점접착제의 개발과 이들 기재에의 가공(코팅, 슬리팅, 라미네이팅 등)을 기반으로 하여 PFCB용 소재인 INNOFLEX와 반도체 PKG 용 소재인 INNOSEM 및 디스플레이용 OLED 소재인 INNOLED를 사업의 축으로 하고 있다.

# 주요 사업의 내용
① FPCB용 소재
FPCB는 Flexible Printed Circuit Board의 약어로 기존의 Rigid Printed Circuit Board에 비해 굴곡성을 가지며 경박단소(輕薄短小)의 특징을 갖는 PCB(Printed Circuit Board)를 뜻한다. FPCB는 기존의 Rigid PCB에 비해 작업성, 내열성 및 내약품성 등 FPCB 의 제조공정상 필요한 장점 외에도 치수 안정성이 좋아 Fine Pattern도 가능한 특징을 가지고 있다. 또한 다층 및 3차원 설계가 용이한 점과 적용 제품에 따라 컨넥터나 전선이 필요 없는 점 등을 고려할 때 FPCB는 경량화, 소형화, 입체화라는 모바일(Mobile) 기기가 요하는 조건을 고루 갖추고 있다. 이러한 특징의 대부분을 부여해 주는 것은 FPCB의 원단 소재가 되는 폴리이미드필름(Poly-Imide Film)과 동박(Copper Foil)이며, 이 두 가지가 가장 효율적으로 기능하도록 결합해 주는 것이 접착제이다.

FPCB 소재라 함은 이처럼 접착제를 사용하여 원단 소재(PI Film)와 동박이 접합된 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)과, 형성된 회로의 보호용으로 사용되는 커버레이(Coverlay)등 FPCB를 형성하기 위한 원단이 되는 소재를 말한다. 따라서 FPCB 소재 사업은 FPCB 산업과 궤도를 같이 하고 있으며, FPCB의 주요 전방 산업인 스마트폰 및 디스플레이 산업에 큰 영향을 받는다. 계절적인 특징도 있다. 일반적으로 최신 스마트폰은 연말에 출시가 되는데, 이를 대비하기 위해 9월을 전후로 성수기 효과를 누리고 있다.

② 반도체 PKG용 소재
반도체에서 두뇌가 Chip이라면 몸에 해당하는 부분이 패키지라 할 수 있으며, Chip을 보호하고 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있도록 칩과 리드를 골드와이어로 연결하고 각 부위를 접착재료를 이용하여 부착시킨 후 EMC (에폭시 몰딩 컴파운드)와 같은 수지 등을 이용하여 감싸게 되는데 이를 총칭하여 반도체 패키지라고 한다.

반도체 PKG 용 소재는 반도체 제조시 Package 공정에 사용되는 핵심소재로 이녹스첨단소재가 제품을 출시하기 이전에는 100% 수입에 의존하던 실정이었다. 현재는 국내에서는 유일하게 Full line-up을 갖추고 시장에 제품을 공급하고 있고 전방업체와의 공동 개발 등 소재 국산화 확대에 박차를 가하고 있다.

③ 디스플레이용 OLED 소재
최근 LCD를 기반으로 한 제품들의 경쟁이 심화되고 있다. 이에 따라서 디스플레이 시장은 OLED를 통한 새로운 성장 동력을 찾아나가고 있다. 전체 디스플레이 시장규모의 감소에도 불구하고 2015년 OLED 시장규모는 총 128억달러로 전년대비 약 47.1% 증가하였다. 최근에 주요 삼성전자, 애플 등 주요 세트 업체들의 OLED 채택 비중이 증가하면서 디스플레이 패널 제조사들의 OLED 제품에 대한 투자가 증가하고 있다.

다만 OLED 패널 업체의 투자와 직접적으로 연관되어 개발 및 생산, 판매가 되기 때문에 OLED 산업 변화에 매우 민감하게 영향을 받는다. 따라서 패널업체들의 투자시기에는 매출과 이익이 늘어날 수 있지만, 비투자시기에는 부진한 흐름이 이어질 수밖에 없다는 Risk도 존재한다. 이 때문에 소재 수요예측에 큰 어려움이 있으며, 지속적인 기술 개발 등이 필요한 상황이다. 국내시장을 기준으로 시장점유율은 2017년 3분기 기준 약 60%로 추정된다.

# 경쟁사
FPCB: 한화첨단소재, 두산, 대만 업체, 일본 업체 등. 군소업체 진입 어려움.
반도체 소재: LG화학, 일본 업체
스마트플렉스: 삼성 向으로만 매출 발생, Sole 벤더.
방열시트: 삼성 向으로만 발생, Sole 벤더
OLED: LGD 向으로 LG화학, 삼성 向으로 일본 업체

# Finance
① 4분기 전망
금년 4분기에는 계절적 비수기 모습을 벗어나 3분기 수준의 매출액, 3분기 이상의 영업이익률 달성이 기대된다. 4분기는 고객사들의 재고조정 시기로 통상적으로 매출과 이익이 하락하였으나, 이번 4분기에는 삼성의 갤럭시S9 向 방열시트 매출이 11월부터 발생하면서 재고조정 효과를 희석시킬 것으로 보인다. 방열시트 매출은 내년 1월까지 안정적으로 이어질 것으로 예상된다. 또한 고객사의 애플 向 Flexible OLED 패널 공급이 당초 예상 시기 대비 지연되면서 관련 FPCB 매출 역시 지연되어 4분기 실적에 기여할 예정이다.

연초 가이던스는 매출액 3,000억원, 영업이익률 12%였으나 현시점의 가이던스는 매출액 3,100억원 이상, 영업이익률 12% 이상으로 상향 조정되었다.

② 2018년 연간 전망
2018년에는 매출 상승과 이익률 개선이 모두 이루어질 것으로 기대된다. 먼저 중소형 및 대형 OLED 소재 부문의 매출 성장이 예상된다. 삼성의 소형 Flexible OLED, LG디스플레이의 대형 OLED의 패널 생산량 증가에 따라 소재 수요 역시 함께 증가할 전망이다. 삼성의 Capa 확대에 따라 삼성과 애플 내 OLED 패널을 채용한 스마트폰이 증가하면서 소재 시장 역시 큰 폭으로 성장할 것으로 예상된다. 삼성 向 소재 공급에 있어서 동사의 주요 경쟁사는 일본 업체이며 현재는 일본 업체의 M/S를 뺏어오는 형국이다. 그러나 삼성의 국산화 의지와 일본 업체의 증설 제한으로 인해 영업 환경 자체가 동사에 유리한 쪽으로 형성되고 있다. 올해 약 3천억원 대였던 소재 시장은 내년에 7천억원대에서 많게는 1조 원까지 성장할 것으로 전망되고 있다. 시장 성장과 M/S 상승으로 OLED 사업에서의 성과가 기대된다.

영업이익률의 경우 베트남에서의 외주 생산으로 개선될 것으로 예상된다. 매출 증가에 따라 이녹스의 외주가공비는 2015년 44억원, 2016년 200억원, 2017년 3분기말까지 365억원으로 크게 증가하였다. 올해도 연간으로 500억원의 외주 가공비 지출이 예상되어, 비용 절감과 품질 관리를 위해 베트남에 자체 사무소를 설립하여 현지 업체에 외주가공을 맡길 예정이다. 그에 따라 내년에는 최소 50억원에서 최대 100억원 이상의 비용 절감이 이루어질 것으로 예상된다.

③ Momentum
삼성의 갤럭시S8에 단독으로 공급하고 있는 방열시트의 매출은 6천만대 기준 약 600억원이다. 현재 삼성은 애플로도 방열시트 사용을 제안한 상황이며, 만약 애플 측에서 방열시트 사용을 결정한다면 애플 向 삼성의 Flexible OLED 패널에 동사의 방열시트가 단독으로 공급되게 된다. 애플의 플래그십 모델의 출하 대수가 연간 2억대라는 것을 고려한다면 애플 향으로 방열시트가 공급되었을 때 이녹스의 매출 역시 큰 폭으로 증가할 수 있다. 다만, 제품 사용 승인과 실제 부품 적용 및 동사의 Capa 증설까지의 시간은 최소 2년가량 소요될 것으로 예상된다. 또한 이후 중국에서도 Flexible OLED 패널 사용이 본격화되면 방열시트의 수요 역시 큰 폭으로 증가할 수 있다

④ 제품 가격 인상 가능성
동사의 전체 원재료 비중은 매출액 대비 약 40%이며, 그중 PI 필름의 비중이 약 40%이다. 따라서 PI 필름의 가격 변동이 판가와 비용 측면에서 상당히 중요하게 작용한다. 최근 업황 호조로 인한 PI필름의 공급 부족으로 동사가 PI 필름을 받아오는 SKC코오롱PI측에서 가격 인상을 요구함에 따라 판가 인상 동인이 발생하였다. FPCB 고객사는 판가 인하를 요구하는 상황이지만 타이트한 수급 상황으로 인해 가격 인상을 추진할 계획이다. 이녹스는 설립 이래 가격을 인상한 적이 없지만, SKC코오롱PI의 증설 완료 이전까지 타이트한 수급 상황이 지속될 것으로 보여 내년부터는 가격을 올릴 수 있는 환경이 조성되었다. 인터플렉스, BH, 대덕GDS 등의 FPCB 업체를 대상으로 판가 인상이 기대된다.

# CAPEX 계획
이녹스첨단소재는 2020년까지 연 매출 8천억원 달성을 목표로 하고 있다. 따라서 그를 달성하기 위해 2017년 말부터 2019년까지 약 500억원을 투자하여 CAPA 증설을 계획 중이다.

국내 공장에서 FPCB와 스마트플렉스의 호환이 가능한 라인 4개를 추가할 계획이다. 한 라인당 80억원 정도 소요되어 국내 투자에 약 320억원 집행될 예정이다. 4개 라인 증설 이후 추가 증설이 필요하다면 현재 창고로 사용하고 있는 공간을 개조하여 설비를 추가할 것으로 보인다.

또한 아직 확정되진 않았으나 LG디스플레이의 광저우 공장 증설에 대응하기 위해 광저우에 투자를 진행할 가능성도 열어두고 있다.

현재 기준 확정된 투자 금액은 자체 현금이나 차입을 통해 충당할 것으로 보이나, 향후 급변하는 시황에 대응하기 위해 대규모 투자가 필요하다면 시장에서의 자금조달도 가능할 것으로 보인다.

 

<세종기업데이터(www.sejongdata.co.kr) 무단전재 및 재배포 금지>