덕산하이메탈(077360) 1Q23 사업 목적 다각화를 위해 덕산넵코어스 지분 59.97% 확보

2023년 6월 23일 sejongdata Report, 기업(Company)

＃ Summary - 반도체 패키징용 접합 소재인 Solder Ball 전문 기업 - 하반기 반도체 업황 턴어라운드에 따른 수혜 기대 - 사업 목적 다각화를 위해 덕산넵코어스 지분 59.97% 확보 ＃ 작성자 Comment ‘20년과 ‘21년 반도체 업황 호조에 따라 매출액은 ‘20...

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