엘비세미콘(061970) 2016.06.22 탐방보고서

■ 사업의 내용 디스플레이에 사용되는 DDI(Display Drive IC) 및 카메라에 장착되는 CIS(CMOS Image Sensor)의 범핑 및 테스트 등의 후공정을 담당하고 있다. 범핑은 반도체 패키징과 어셈블리(Packaging & Assembly) 과정에서 웨이퍼 칩(Die)과 외부 회로의 전...