네패스(033640) – 2017.04.19 탐방보고서

■ 사업의 내용 ① 반도체 사업 부문 반도체 패키징 공정에서 골드 와이어를 이용한 리드프레임 방식이 아닌 구형의 범프를 통해 칩을 뒤집어 기판이나 보드에 직접 실장하는 범핑(Bumping)기술을 기반으로 디스플레이용 구동칩(DDI) 및 휴대폰용 칩 패키징 사업을 영...

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