엠케이전자(033160) 2017.02.17 탐방보고서

■ 주요사업의 내용 ① 본딩와이어 본딩와이어(BONDING WIRE)는 반도체 리드 프레임(Lead Frame) 혹은 서브스트레이트 (Substrate)와 실리콘 칩을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 부품으로서 반도체 생산에 없어서는 안 되는 핵심 재료 중 하나이다. 금(Au), 구리(...