삼성전기(009150) 1Q18 컨퍼런스콜

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# Summary
매출 2조 188억 원, 영업이익 1,540억 원
– 전분기 대비(‘17.4Q) 매출 18%, 영업이익 44% 증가
– 전년 동기 대비 (‘17.1Q) 매출 29%, 영업이익 503% 증가
고사양 카메라모듈 공급 확대 및 MLCC 판매 증가
2분기, 중화향 부품 공급 확대 및 MLCC 공급 능력 강화

# 2018년 1분기 경영실적 발표(공식 보도자료)
삼성전기는 지난 1분기에 연결기준으로 매출 2조 188억 원, 영업이익 1,540억 원을 기록했다고 26일 밝혔다. 작년 4분기와 비교하면 매출은 18%, 영업이익은 44% 증가했고, 전년 동기(‘17.1Q) 대비 매출은 29%, 영업이익은 503% 늘어났다.

삼성전기는 1분기가 계절적 비수기임에도 전략 거래선향 고사양 카메라모듈 공급 확대와 MLCC (Multi-Layer Ceramic Capacitor : 적층세라믹캐패시터) 판매 증가로 전체 실적이 개선되었다고 밝혔다. 2분기는 중화 거래선의 신기능 카메라모듈 공급을 확대하고, MLCC 수요 증가에 전략적으로 대응해 성장 모멘텀을 이어갈 계획이다.

# 사업부문별 실적
① 모듈솔루션
모듈솔루션 부문은 가변 조리개, 고화질 렌즈 등을 최초 적용한 고사양 카메라모듈의 공급 증가로 전분기 대비 55% 증가한 8,998억원의 매출을 올렸다. 2분기는 중화 거래선에 고기능을 적용한 듀얼 카메라 등 신제품 공급을 확대할 계획이다. 한편, 자율주행 및 운전자보조시스템(ADAS : Advanced Driver Assist System) 시장 성장에 따라 전장용 카메라모듈 매출도 증가세를 이어갈 전망이다.

② 컴포넌트 솔루션
컴포넌트 솔루션 부문의 1분기 매출은 IT용 고부가 MLCC 및 산업·전장용 제품 공급이 확대되어 전분기 대비 8% 증가한 7,530억 원을 기록했다. 2분기는 MLCC 공급 부족 상황이 지속될 것으로 전망됨에 따라 해외 거점의 생산성 향상으로 시장 수요에 대응하고, 고부가 제품 비중을 늘려 수익성을 높일 방침이다. 또, 자동차의 전장화 확대에 따라 자동차용 제품 라인업을 강화할 계획이다.

③ 기판 솔루션
기판 솔루션 부문은 OLED용 RFPCB(Rigid Flex Printed Circuit Board : 경연성인쇄회로기판)의 공급 축소 영향으로 전분기 대비 18% 감소한 3,571억 원의 매출을 기록했다. 삼성전기는 개발 및 품질 경쟁력을 강화해 하반기 신규 출시되는 OLED용 RFPCB 공급 확대에 적극 대응할 계획이다.

# Q&A
Q) MLCC 2분기 수급 동향과 향후 전망 및 앞으로의 대응 방향에 대해 설명 부탁한다.
A) 2018년 1분기 MLCC 시장은 IT 초고용량 수요 지속, 전장 및 산업용의 지속 확대로 수급이 타이트하였다. 2분기 이후에도 MLCC 업체는 수요 증가에 대응하기 위해 CAPA 증설을 준비 중이나, IT와 전장의 기술 난이도와 CAPA 잠식도가 높아 공급 부족은 지속될 것으로 전망된다. 우리는 IT에서의 제조 경쟁력을 바탕으로 생산성을 혁신하고 하이엔드 제품의 확대, 성장 시장인 전장 시장에서의 사업기회를 잘 활용해서 라인업을 확대하고 Tier-1 신규 진입으로 매출을 확대하겠다.

Q) 2018년 1분기 RFPCB 해외 거래선 실적과 향후 어떤 계획이 있는지 전망 부탁한다.
A) 해외 거래선의 플래그십 판매 부진으로 가동률이 하락한 것은 맞다. OLED용 RFPCB는 전분기 대비 매출이 감소하였고, 2분기까지는 아마도 고객의 수요 감소의 영향이 지속될 것으로 전망한다. ‘18년 하반기 신규로 출시되는 OLED용 RFPCB 전모델 개발에 참여하고 있어 향후 OLED 패널 채용 모델 수 증가에 따라 수요 확대에 대응할 예정이다. 경쟁사 대비 수율과 품질에서의 우위를 통해 제품과 거래선 다변화를 지속하여 성장을 이어가겠다.

Q) 카메라 모듈의 1분기 성과에 대해 자세하게 설명 바란다. 전략거래선向 하이엔드 카메라모듈 공급의 성과와 향후 전략거래선의 카메라 모듈 공급 전략이 궁금하다.
A) 카메라 모듈은 플래그십 용 신제품 출시로 전분기 대비 크게 성장하였다. 이번 제품에는 가변조리개와 F1.5 렌즈가 스마트폰에 처음으로 채용되어 ASP가 상승하는 효과가 있었다. 향후에도 전략거래선 모듈은 기술 난이도가 올라갈 것으로 전망한다. 차별화 기술의 양산성 확보가 중요하다. 모듈 관련 핵심 부품의 내재화 및 해외에서의 안정적 제조로 고객의 수요에 적극 대응하겠다.

Q) PLP를 오랫동안 개발했는데, 양산 시점과 올해 매출 목표가 궁금하다.
A) ‘18년은 PLP 사업 개시의 원년이 될 것이다. 전력관리 반도체 등 소형 IC에 우선 진입하여 하이엔드 시장으로 확대해가겠다. 차세대 기판 개발에 참여하고 있으며, 양산과 매출 발생 시점은 고객의 제품 양산 일정에 따라 유동적이다. 고객과의 협의와 상황에 따라 일정이 바뀔 것으로 보인다.

Q) 2018년 2분기와 하반기 전반적인 부품 시장은 어떻게 전망하는가? 대응 방향과 실적 전망 부탁한다.
A) 1분기는 전략거래선의 신모델 관련 부품 매출이 증가하였고 MLCC도 견조하게 성장하였다. 2분기는 스마트폰 시장의 계절적 요인으로 모듈 기판의 매출 감소가 예상된다. MLCC 시황 개선에 따른 판매 호조로 컴포넌트는 계속 성장할 것으로 전망한다. 하반기에는 거래선 신모델로 관련 수요가 증가할 것으로 보이며, 자동차는 전장화와 전기차로 고신뢰성 제품 수요가 증가할 것으로 전망한다. 2분기에도 수요 호조 속에서 공급 부족이 이어질 것으로 전망하며 우리는 수율 개선으로 거래선 신모델 부품 공급을 늘리면서 지속적으로 실적을 개선하겠다.

Q) MLCC의 1분기 가동률과 향후 판가 전망 부탁한다.
A) 1분기 가동률은 공급 부족 심화 영향으로 풀가동을 유지하였다. 2분기에도 가동률은 높을 것으로 전망한다. 1분기 가격은 하이엔드 수요 확대에 따른 제품 믹스 개선으로 전분기 대비 상승하였다. 향후 판가도 세트 고성능화 및 전기차 보급확대로 상승 추세는 지속될 것으로 보인다.

Q) 그룹의 순환출자 관련 질문드린다. 삼성SDI가 삼성물산 주식을 매각하였는데, 삼성전기도 물산 주식을 보유하고 있다. 향후 매각 계획이 있는가?
A) 우리도 정부의 정책 기조에 맞춰 순환출자는 적절한 방안을 찾아 해소할 계획이다. 다만, 아직 구체적인 시기나 방법은 정해진 바가 없다.

Q) 기판쪽 질문드린다. 2018년 1분기에 국내 전략거래선에 처음으로 SLP 기판을 공급하였다. 매출 수준과 향후 수요나 투자 계획에 대해 설명 바란다.
A) 전략거래선의 플래그십용 SLP를 본격적으로 양산하였고, SLP 기판 매출이 크게 증가하였다. 품질 문제가 전혀 없어서 하반기 신규 모델向으로도 수요 증가가 전망된다. 시스템 기반의 공정관리 설비 고도화로 우리가 강점으로 갖고 있는 품질 경쟁력을 확보하고 BGA나 플립칩 등의 미세회로에 대한 양산 경험으로 코스트 우위의 차세대 혁신 공법을 개발 중이다. 이를 통해 점유율을 확대하겠다. 고밀도 메인기판의 비중을 확대하고, 제품 구조를 고도화하여 HDI 수익성을 개선하겠다.

Q) 3D 센싱 모듈에 대해서 어떠한 계획을 갖고 있는가? 시장 전망과 함께 설명 부탁한다.
A) 글로벌 스마트폰 업체의 채용 증가로 시장 수요 증가가 전망된다. 당사가 보유한 기술력을 활용하고 전문업체와 협업하여 필요한 기술을 검토 중이다. 현재 성능을 검토하고 있으며 빠른 시일 내에 사업화할 수 있도록 하겠다.

Q) 1분기 전장 쪽 실적과 앞으로의 전망 및 계획이 궁금하다.
A) 전장용 수요 증가로 전분기 대비 큰 폭으로 증가하였다. 카메라도 유럽 OEM 신규 제품으로 매출이 증가하였다. ‘18년은 카메라 모듈은 신규 거래선 개척으로 다각화될 것으로 전망한다. MLCC는 글로벌 Tier-1 고객사와 장기 물량 계획으로 당초 목표를 추가로 달성하였다. ‘18년 전장은 전년대비 큰 폭으로 성장할 것으로 전망한다.

 

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