SK하이닉스(000660) 4Q17 컨퍼런스콜

PDF 다운로드 

# IR Review(공식 보도자료)
SK하이닉스가 2017년 사상 최대 경영 실적을 경신했다. 연간 매출액 30조1,094억 원, 영업이익 13조7,213억 원, 순이익 10조6,422억 원으로 모든 부문에서 사상 최대치를 기록했다. 4분기에는 매출액 9조276억 원, 영업이익 4조4,658억 원, 순이익 3조2,195억 원을 기록하며 분기 기준으로도 전 부문 사상 최대 실적을 경신했다. (K-IFRS 기준)

지난 해 메모리 시장은 인터넷 데이터 센터(IDC)의 성장에 따라 서버용 제품을 중심으로 수요는 급증한 반면, 미세공정 전환의 어려움과 공급 업체들의 투자 부담으로 공급 증가는 제한된 모습을 보였다. 4분기 또한 서버용 제품의 견조한 수요가 이어지는 가운데, 모바일 제품의 가격도 상승하면서 우호적인 시장 환경이 조성되었다.

4분기 D램 출하량은 전 분기 대비 3% 증가했고, 전 제품군에 걸쳐 가격이 고르게 오르며 평균판매가격은 전 분기 대비 9% 상승했다. 낸드플래시 출하량은 모바일 제품 수요 증가에 힘입어 전 분기 대비 16% 증가했고, 평균판매가격은 MCP 등 모바일 제품의 가격 강세로 전 분기 대비 4% 상승했다.

올해 D램 시장 전망에 대해서는 작년에 이어 서버용 제품이 수요 증가를 견인할 것으로 예상했다. 또한 인도를 비롯한 신흥시장에서의 스마트폰 보급 확산과 중저가 스마트폰 사용자들의 업그레이드에 따른 D램 수요도 발생할 것으로 전망했다. 한편 공급 측면에서는 업체들의 투자 확대에도 불구하고, 공정 전환에 소요되는 기간 증가와 제한적인 생산량 확대로 견조한 수급 상황이 지속될 것으로 내다봤다.

낸드플래시 시장은 SSD가 수요 증가를 주도할 것으로 전망했다. 공급업체들이 고용량 3D낸드 생산을 본격화함에 따라, Enterprise SSD에 집중되었던 3D낸드 공급이 올해에는 Client SSD까지 확대될 것으로 예상했다. 또한 중저가 스마트폰들의 기기당 탑재량 증가도 수요 증가에 기여할 것으로 전망했다. 공급 측면에서는 3D 기술 전환에 대한 불확실성은 여전히 존재하겠지만, 전반적으로는 업체들이 3D낸드 비중을 확대해나가면서 공급 부족 상황이 점차 완화될 것으로 내다봤다.

이에 따라 SK하이닉스는 서버와 SSD 제품을 중심으로 신규 공정을 확대 적용해, 성장하는 시장 수요에 적극 대응한다는 계획이다. 우선 D램은 작년 말 PC 제품부터 양산을 시작한 10나노급 제품을 모바일과 서버까지 확대 적용하고, HBM2와 GDDR6 등 신제품 공급을 통해 고성능 제품군까지 포트폴리오를 확대할 방침이다. 낸드플래시는 72단 3D낸드의 비중 확대를 통해 Enterprise SSD 시장에 본격 진입하는 한편, UFS를 비롯한 차세대 솔루션 제품 판매 확대로 모바일 시장에 대응한다는 계획이다.

한편 2017년 배당은 전년 대비 주당 배당금을 67% 상향해 주당 1,000원의 현금 배당을 실시하기로 결정했다.

# Q&A
Q) 시장이 서버쪽 수요 때문에 계속 타이트하게 전개되고 있다. 서버 비중이 전체 DRAM 비중에서 몇% 차지하고 있고, 향후 얼마나 더 올라갈 수 있는지 궁금하다. 데이터센터쪽은 수요 예측이 쉽지 않은데 서버에서 데이터센터 비중이 어떤 트렌드를 보이고 있는지 설명 부탁한다.
A) 서버 DRAM BIT 기준 비중은 전체 DRAM중 30% 가까운 비중을 차지할 것으로 예상된다. 이 숫자는 작년에 비해 30% 중반대 빗그로스를 나타내는 숫자이다. 인터넷 데이터센터 수요도 큰 폭을 증가하고 있고 그들의 비중은 작년까지는 50% 미만이었다면, 올해부터는 50%를 넘어설 것으로 예상된다. 데이터센터 업체들이 새로운 보이스, 머신러닝, AI 등 새로운 워크로드를 대응하기 위해 데이터센터 인프라 투자를 지속적으로 늘리고 있기 때문이다.

Q) EUV 도입 시기 관련 질문드린다. 공급이 늘지 않는게 리소 문제인데, 일반적으로 EUV가 도입되면 공급이 의미 있게 올라갈 것 같다고 생각하고 있다. 하이닉스에서도 EUV 장비로 많은 시도를 하고 있을 텐데, 초반에 STEP 수 감소 효과가 얼마나 나올 수 있는지, 장비 가격 대비 Bit당 비용이 획기적으로 줄어들 수 있는지 궁금하다. 간략하게 개발 상황에 대해 설명 부탁한다.
A) 2019년 이후 1znm 공정부터 일부 활용할 계획을 갖고 있다. 현재는 연구개발 단계에서 일부 사용하고 있어서 구체적인 답변을 드리기 어렵지만, 하루에 2,000장 이상의 through-put이 필요하고 그래야 경제성이 있기 때문에 현재로서는 빠른 시일내에 EUV 사용됨에 따라 빗그로스 증가는 어려울 것으로 본다. 어려운 기술 허들을 뚫고 새로운 기술로 나아가는 관점에서 EUV를 보고 있다.

Q) 최근 NAND 가격에 대해 시장 우려가 높다. 1분기부터 가격이 많이 빠질 우려도 있다. 2018년 상반기와 연간 NAND 수급 방향에 대해 설명 부탁한다.
A) ‘18년 NAND 수요 증가율은 지속적인 클라이언트 및 엔터프라이즈의 채용률 증가와 스마트폰의 채용량 증가에 기반해서 약 40% 수준 예상하고 있다. 공급 측면에서 3D 64단 및 72단의 비중을 고려하면 전년 대비 수급 부족은 완화될 것으로 예상한다. 하지만 업계 전체 NAND CAPA는 전년 수준을 유지할 것으로 급격한 수급 변동은 없을 것으로 전망한다. 하반기에는 신제품 출시에 기반한 수요 증가를 고려하면 다소 타이트할 것으로 예상한다.

Q) 최근 AI 머신러닝이 증가하면서, 향후 HBM2 수요 증가 가능성이 높아지고 있다. SK하이닉스가 보는 HBM2 2017년 시장규모와 2018년 방향성에 대해 의견 부탁한다.
A) 전체 DRAM 시장 규모에 비하면 HBM 시장 규모 자체는 미미하다. 올해 4GB 기준으로 약 1,000-2,000만개 시장 규모가 형성될 것으로 보이나, 이 숫자는 향후 매년 2배 이상씩 폭발적으로 성장할 것으로 예상한다. SK하이닉스도 작년 하반기부터 HBM 양산을 시작했다. 올해는 속도를 향상시킨 2세대 제품 개발을 완료해서 상반기 중 고객 인증을 하고, 하반기 본격적으로 대형 물량 양산 시작할 것이다.

Q) NAND 72단 수율이 어느 정도 올라왔고, 올해 말까지 전체 NAND에서 72단 3D NAND가 어느 정도 비중을 차지할 것인지 설명 바란다. 그리고 올해 3D NAND에서 CSSD와 ESSD 비중이 각각 어느 정도 차지할 것인지도 궁금하다.
A) 72단은 양산되고 있고, 수율은 안정화되는 중이다. 72단은 현재 모바일 SSD향이 출하 중이고 대부분 고객들이 상반기 인증을 완료하고, 2분기부터 판매 확대되고 하반기부터 전체 제품의 주력이 될 것으로 계획하고 있다. 하반기 전체 NAND 중 72단 3D NAND의 비중은 50%가 넘어서 계속 증가될 것으로 예상하고, 전체 중에 SSD 비중은 전년 10% 중반에서 올해는 SSD 판매를 확대하여 20% 중반까지 늘릴 계획을 하고 있다.

Q) MCP. 경쟁사 중심으로 DRAM 용량을 줄이면서 NAND 용량을 늘린 제품에 대한 프로모션이 강하게 진행 중인 것으로 안다. 하이닉스도 NAND 218GB 이상의 고용량 MCP가 준비되어 있는지 궁금하고, 이러한 트렌드가 D램과 NAND 시장 수급에 어떠한 영향을 줄지 설명 바란다.
A) NAND 용량을 늘리고 DRAM 용량을 줄이는 것은 특정, 일부 모델의 경우이다. 하지만 MCP 전반 시장 전반에 대해 설명하자면, 저용량 NAND 4GB, 8GB MCP 물량 자체가 크게 증가하는 중이다. 이는 포화된 중국 시장에서 신흥 시장으로 포커스가 움직이면서, 신흥 시장向 저용량 MCP 수요가 크게 늘고 있기 때문이다. 한편, MID-END 및 HIGH-END에서는 MCP NAND 용량이 16, 32, 64GB로 증가되고 있다. 128GB 까지도 일부 모델에서 채용 예정이다. SK하이닉스도 128GB까지 제품을 준비하고 있다. 이 NAND와 짝짓는 DRAM도 용량이 2GB~3GB LPDDR3, 4~6GB LPDDR4X까지 폭넓게 채용되고 있다. MCP 고용량화는 NAND와 DRAM 수요에 긍정적인 요인으로 작용할 것으로 본다.

Q) 최근 인텔에서 CPU 버그 사건이 발생하였다. 버그 패치할 경우 시스템 성능 하락도 예상되는데, 시스템 성능 하락이 이루어지면, 이는 데이터센터 추가 투자로 이어질 것 같다. SK하이닉스에서 파악하는 데이터센터가 미치는 실제 수요 동향이 궁금하다.
A) 인텔 CPU 이슈 이후에 당사가 체감하는 고객 수요 둔화 움직임은 없다. 오히려 서버 수요 증가에 도움이 될 것으로 예상한다. IDC 업체들은 자체적으로 보완을 하고 있고, 이 이슈로 서버 증설 투자나 구매 지연은 없을 것 같다. TDC 업체들도 보완 패치를 적용하면서 예방하는 것 같다. 성능 저하 이슈는 데이터 인풋 아웃풋 트래픽이 많은 특정 구간에 가능성이 있으나 이때는 서버 증설을 통해 데이터 트래픽을 보완해야 한다. 그래서 일부에서는 서버 메모리 수요가 추가적으로 20-30% 더 필요하다는 얘기도 나오고 있다.

Q) 최근 파운드리 업체들이 실적 발표하는 것을 보면 암호화폐 시장 성장이 기대된다. 암호화폐 시장 트렌드가 미치는 영향과 전체 메모리 시장에서 차지하는 비중이 궁금하다.
A) GPU와 ASIC 두개로 나눠서 설명드리겠다. 우선 GPU 알고리즘에 적합한 채굴방식이 있다. 대표적으로 이더리움과 같은 가상화폐이다. 이쪽 메모리는 수기가바이트에 GDDR5 채용되고 있다. 실제로 GPU 업체들은 추가 20-30% GDDR5 메모리 수요가 필요하다고 언급하고 있고 이러한 수요는 PC 그래픽 전체 중 약 10%까지 차지할 것으로 예상한다. 한편 ASIC은 비트코인과 같은 채굴 방식이다. 수많은 가상화폐 중 60% 이상이 ASIC 방식으로 채굴되고 있다. ASIC은 많은 Buffer Memory 용량이 필요 없어서 수백MB의 DDR3 같은 레거시 제품이 채용되고 있고, 전체 DRAM 수요에서 미치는 영향은 미미하다.

Q) Mobile 수요에 대해 질문드린다. 스마트폰 쪽에서 애플 등 전반적으로 판매가 저조하다. 이러한 것이 DRAM이나 NAND 수요에 어떠한 영향을 미칠 것으로 보는가? 향후 2분기에 모바일 PC와 서버 사이에서 생산의 비율 조정을 어떻게 할지, 영향이 있을지 궁금하다.
A) 스마트폰 모델 판매 영향이 전체 모바일 D램 수요에 미치는 영향이나 D램 전체에 미치는 영향은 매우 미미한 정도이다. 만약 변화가 있다면 현재 출시되지 않은 타 스마트폰이나 PC나 서버 업체 쪽으로 충분히 흡수 가능하다. 2분기에도 여전히 서버에서 수요가 강하다. 모바일 수요 상황에 따라 모바일 쪽을 서버로 돌리는 것도 충분히 고려할 예정이다. 현재 예상하는 전체적인 System Shipment와 요구되는 메모리에는 예상 대비 큰 변동이 없을 것으로 본다. 자사는 72단 기반으로 기존 모바일 위주에서 SSD를 포함한 전체 분야로 비중을 확대할 계획을 갖고 있다. 기본적으로 시장 변동은 크지 않지만 이러한 운영 분야간 판매 비중 조정을 통해 시장에 유연하게 대응할 수 있을 것으로 판단한다.

Q) M15과 우시의 두 번째 Fab에 대한 계획이 궁금하다. 장비 입고는 언제부터 가능할지 보는가?
A) M15는 계획대로 진행 중이다. 당초 올 연말 완공하고 내년 초에 장비 입고할 계획이었는데 가능하면 2-3달 입고 시기를 당기려고 노력 중이다. 하지만 진행이 될지는 상반기 지나야 확정될 것으로 보인다. M15 완공 시기가 앞당겨지더라도 실제 M15에서 생산되는 제품이 ‘18년 수요에 대응하긴 어렵고 ‘19년부터 수요에 대응 가능할 수 있을 것이다. 우시도 예정대로 올 연말까지 공사를 완료할 계획이다.

Q) 최근 중국 쪽에서 가격이 비싸다는 불만이 있다는 뉴스를 들은 적이 있다. SK하이닉스가 보는 고객사의 가격에 대한 불만이 있는지 궁금하다. 가격이 많이 상승하였는데 그래서 판매나 채용량 증가에 대해 영향을 미칠 것으로 생각하는가? DRAM 및 NAND 채용량 증가에 악영향을 미칠지 궁금하다. 특히, DRAM 가격 많이 상승하다 보니, 채용량도 상승했지만, 이러한 상황에서 스마트폰 회사들이 계속 채용량을 늘릴 수 있을 것으로 보는지 궁금하다.
A) 부품들의 수급 상황이나 SET의 가격 정책, SET 내 부품들이 차지하는 BOM 등 여러가지 영향에 따라 결정된다. 스마트폰 Segment별로 나눠서 설명드리겠다. High-End나 Flagship은 하드웨어 스펙을 고사양화하면서, SET 가격 자체를 인상하고 있고 그 덕에 메모리 가격을 수용할 만한 여력이 이는 것 같다. Mid-Eed는 스마트폰 주요 부품이 메모리뿐만 아니라 SOC, 카메라 등 다양한 부품이 있는데, 타 부품 가격이 인하되며 메모리 가격 인상을 수용하고 있다. Low-End는 상황이 다르다. 메모리 BOM이 이미 상당히 큰 부분을 차지하고 있다. 그래서 메모리 가격 상승 수용할 여지가 적은 것 같다. 이러한 상황을 고려해서 메모리 가격 정책을 정하겠다.

Q) CAPA를 늘려 달라는 요구는 없는가? 워낙 가격이 상승하다 보니, 추가 상승을 억제하기 위한 CAPA 상승 요구가 없는지 궁금하다.
A) 당연히 고객들은, 특히 서버 고객들은 CAPA 확충을 많이 요구하고 있다. 그러나 메모리 업체들의 Cleanroom 공간이 부족하고, 장비 도입만으로 CAPA를 늘리기에는 한계가 있다. 그래서 신규 FAB을 조기에 완공하고, 아울러 2017년, 2018년 투자 지출 규모를 상당히 증가시키며 FAB 및 장비 확충을 통해 시장 수요에 대응하려는 노력을 지속적으로 하고 있다.

 

<세종기업데이터(www.sejongdata.co.kr) 무단전재 및 재배포 금지>