반도체 고점 싸이클에 대하여.

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작성일: 2017-02-13

■ ‘17년 시황 전망
지난해 하반기부터 IT업종이 전반적인 강세를 나타냈다. 삼성전자를 필두로 한 3D NAND 시장의 성장, 모바일 수요 강세 및 PC수요 회복에 따른 DRAM가격 상승이 IT대형주인 삼성전자와 SK하이닉스의 폭발적인 주가 상승을 견인하였다. 스마트폰의 OLED 패널 채용 증가 트렌드 및 TV 시장 내 OLED의 성장 등도 이슈가 되었으며, 관련 여러 반도체 및 디스플레이 장비, 부품사들 역시 대부분은 좋은 주가 흐름을 보였다. 중국 반도체/디스플레이 업체들의 투자 확대 역시 국내 장비사들에겐 호재로 작용하였다.

‘17년에도 IT대형주들의 호실적은 이어질 것으로 보인다. 여전히 DRAM가격은 강세를 나타내고 있으며, NAND Flash 內 3D NAND의 비중은 지속 확대되고 있다. 아직 경쟁사들이 시장에서 의미 있는 플레이를 하지 못하고 있다는 점을 감안한다면 3D NAND의 고성장은 한동안 지속될 것으로 보인다. 또한 국내 대표 반도체 업체인 삼성과 하이닉스의 타이트한 재고 수준, 삼성의 평택 캠퍼스 가동, 하이닉스의 투자 확대 등으로 주요 장비사, 부품사들 역시 ‘17년에도 좋은 성과를 보일 것으로 기대된다.

그러나 현 시점에서 어떤 IT업종에 접근할지를 생각해 본다면, 종목 선정이 상당히 부담스럽다. 그동안 많이 올랐고 ‘17년 실적에 대한 기대감도 기반영되어 있는 종목들이 대다수이기 때문이다. 최근 코스닥하락으로 일부 조정은 받고 있지만 ‘16년과 같은 아웃 퍼폼이 가능할지에 대해선 조심스럽다. 또한 필자는 금번 1분기 컨퍼런스콜에서 삼성전자가 반도체 업황에 대해 시장 기대보다는 상당히 보수적인 전망을 내놓았다는 것에 주목하고자 한다. 최근 타이트한 DRAM 수급 상황으로 인해 시장에서는 삼성이 DRAM투자를 늘릴 것이라는 전망이 우세하였으나, 삼성은 실적발표자리에서 ‘고용량 제품 수요 증가에 대응하고자 보완투자를 진행할 예정이며, DRAM 증설은 고려하고 있지 않다’고 밝혔다. 즉, DRAM 고용량화에 따른 ASP상승 효과는 기대되나 Q의 증가는 제한적이라는 의미로 해석된다. 또한 연간 NAND 빗그로스를 30% 초반으로 전망하였는데, 3D NAND(48단 기준)의 경우 면적 당 용량이 Plannar(16나노 기준) 대비 3.5배 가량 높다는 것을 감안한다면 NAND Flash 내 3D NAND의 비중 확대가 NAND 빗그로스를 견인할 것으로 예상할 수 있다. 즉, NAND 시장에서 역시 Q 성장은 제한적일 것으로 추측된다.  [restrict]

결론적으로 상반기 삼성과 하이닉스의 타이트한 재고로 전반적인 업계 가동률은 상당히 높을 것으로 예상되나, 글로벌 저성장 국면 하에서 스마트폰과 PC의 과거와 같은 폭발적인 수요 성장은 어려울 것으로 보여 발란스 수급 상황이 온다면 P정체, Q하락 시나리오도 충분히 예상 가능하다. 물론 중국 발 부품 수요 증가라는 변수는 존재하나, IT업계 내에서 지난해 3D NAND, OLED 등에 버금가는 이슈가 될 만한 사항이 어떤 것들이 있을지에 대한 고민이 되는 시점이다.

■ 새로운 방식의 패키징 주목
대만의 TSMC가 새롭게 선보인 FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)방식이 지난해 애플의 아이폰7시리즈에 처음으로 적용되었다. FOWLP의 성패 여부에 대해 많은 관심이 있었으나 결국 애플에서 채용함으로써 새로운 패키징 방식의 시장성은 입증되었다. TSMC는 아이폰의 AP10의 파운드리 물량을 전량 수주하였으며, 그 배경에는 FOWLP기술이 있다는 것에 무게가 실렸다.

FOWLP방식은 칩 크기가 작아지더라도 표준화된 볼 레이아웃을 사용할 수 있고, BGA 보다 소형화와 박형화가 가능하며 열과 전기적 특성이 우수하여 모바일 제품에 적합하다는 장점이 있다. POP대비 더 컴팩트한 구현이 가능하며, POP의 휨 현상으로 인한 문제를 해결할 수 있다. 기존 패키징 대비 칩 크기를 1/16정도의 수준으로 줄 일 수 있고, 인쇄회로기판을 사용하지 않아서 기존 패키징 공정 대비 원가 경쟁력이 높다. (출처, ‘이슈&테크’(Vol.42,2015), 반도체 패키징 공정기술의 이해와 전망) 이미 ’09년~‘10년 인텔에 의해 개발이 되었으나 당시 적용 범위가 좁아 확대되지 못하였으며, 모바일 업계의 기술 성장에 따른 다기능화, 디자인적으로 박형/소형화로의 트렌드 등으로 다시 시장 확대가 전망되고 있다. 특히, 반도체 시장은 원칩화, System in Package(SiP)를 목표로 두고 흘러가고 있다는 점에서 새로운 패키징 방식의 성장은 필수불가견해 보인다.

파운드리 내 TSMC의 주요 경쟁사인 삼성 역시 삼성전기를 통해 이와 유사한 새로운 패키징 방식인 FOPLP(Fan Out Panel Level Package)를 개발하고 있다. 지난해 말 까지 원패스라인에 대한 셋업을 완료하였고, 올해 상반기 중으로 양산체제에 들어갈 것으로 보인다. 금년 하반기에는 모바일AP칩에 FOPLP방식의 패키징 적용을 목표로 하고 있다. 삼성전기는 지난해 3분기 실적발표에서 FOPLP의 매출 규모를 3년 내 자사의 통신모듈 수준까지 끌어올리겠다 밝혔다. 참고하자면 ‘16년 연간 기준 삼성전기의 통신모듈 부문 매출액은 약 5,900억원이다. FOWLP는 지름이 300mm인 웨이퍼 기판에서 패키징 작업을 수행하지만, FOPLP는 400*500mm 면적의 패널 기판에 칩을 올려놓고 패키징을 한다는 차이점이 있다. 생산성 측면에서는 FOPLP가 우수하다는 평가를 받고 있다.

삼성, TSMC 외에도 암코와 같은 패키징 전문 업체 역시 새로운 패키징 방식 관련 장비를 도입하고 있는 것으로 파악된다. 새로운 패키징 방식에 대한 니즈는 단순 모바일사업에서만 국한되지 않는다. 각종 IoT기기, 자율주행카, 커넥티드카 등의 자동차반도체, 지능형로봇, 전력/에너지반도체 등 다른 어플리케이션으로도 확대될 것으로 예상 가능하다. 제품 상용화에 대한 비용 절감과 다기능화에 맞춘 제품 박형화에 대응하기 위해선 새로운 패키징 방식은 분명 필요하기 때문이다. 현재 가장 주목받고 있으며 시장 확대가 가시화된 방식이 바로 팬아웃 기술이 적용된 패키징 방식이라 판단된다. FoWLP는 ‘15년과 ‘16년에도 주목은 받았으나 애플에 적용된 이후부터 본격적으로 시장이 개화되고 있다고 보는 것이 적절하다. 스마트폰의 경우 대개 삼성이나 애플의 하이엔드급 모델에 적용된 기술이 미드엔드, 로우엔드로 적용된다는 점을 감안하면 팬아웃방식은 지난해 애플을 시작으로 스마트폰 시장 내에서 점차 확대될 것으로 전망된다.

■ 관심종목 – 네패스, 삼성전기.
국내에서 관련 업종을 찾아보자면, 현재 네패스가 국내에서는 단독으로 FOWLP 개발에 성공하여 양산체제를 구축하였으며, 삼성전기는 올해 양산에 들어갈 것으로 보인다. 새로운 패키징 방식 등장에 따라 검사장비 쪽에서도 새로운 바람이 있을 것으로 예상되며, ISC의 경우 PLP방식에 주력 제품인 러버타입 소켓 공급이 가시화된 것으로 보인다. 다만, 3D NAND, OLED와 같이 국내 주도의 기술이 아니라는 점, 반도체 전체 공정에서 부가가치 측면에서 전공정 대비 낮게 평가 받는 후공정이라는 점이 할인 요인으로 작용할 수 있다. 그러나 분명 시장 상황이 긍정적이고 성장이 예상되는 분야라 판단되며, 관련 업종에 대해 지속 모니터링과 관심이 필요하다 생각된다.

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<별 기준>
★★★★★ Earning & Valuation 모두 훌륭하다고 생각하는 기업군.
★★★★☆ Earning은 좋지만 주가에 기반영되었다고 판단된 기업군.
★★★☆☆ 1~2분기 정도 지켜봐야만 판단이 가능한 기업군.
★★☆☆☆ T+1분기 Earning 모멘텀이 약한 기업군.
★☆☆☆☆ 약 1년간 Earning 모멘텀이 약한 기업군들.

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