원익IPS(240810) 4Q17 실적발표회(IR)

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# 회사의 개요
원익IPS는 2016년 4월 1일을 기준으로 주식회사 원익홀딩스의 반도체, 디스플레이, Solar Sell 장비 사업부문을 인적분할하여 설립되었다. 연결대상 종속회사로 원익아이피에서반도체설비기술유한공사, WONIK IPS USA INC 등이 있음. 주요 고객사로 삼성전자, 삼성디스플레이, SK하이닉스반도체, 동부하이텍 등이 있다. 최대주주는 원익홀딩스이며, 주요 주주는 삼성전자이다.

# 주요 사업의 내용
원익IPS는 크게 반도체 및 디스플레이 양산장비, Solar Sell 양산장비를 주요 제품으로 판매하고 있다. 반도체 및 디스플레이 장비 제조 산업의 특성상 타 소자업체에 대한 총 발주량 및 업체별 수주량을 파악하기 어려운 관계로 실질적인 시장점유율 추정은 불가능하나, 원익IPS는 반도체(PE-CVD) 부문은 약 35~40%, 디스플레이(Dry Etcher) 부문은 약 30%로 추정된다고 밝혔다. Solar 사업의 경우 업체별 수주량을 파악하기 어려운 관계로 시장점유율 추정이 불가능하며, 사업부문별 세부적인 손익은 공시가 되고 있지는 않다.

# 주요 사업의 내용
반도체용 증착 장비 및 디스플레이용 식각 장비 사업을 영위하고 있다. PE-CVD(플라즈마 화학증착 Plasma Enhanced Chemical Vapor De position): 반도체 공정 중 절연막을 입힐 때 사용되는 증착 장비로 전체 약 14가지의 증착 공정 중 2~3개 공정에 메인으로 장비를 공급하고 있다. D램, NAND, 시스템LSI 모두 대응 가능하며 주요 경쟁사는 글로벌 장비 회사인 램리서치, 어플라이드머티리얼즈 등이다. 현재 3D NAND 전용의 신규 PECVD 장비를 개발하여 매출 드라이브를 걸고 있다. 3D NAND의 각 층 사이에 하나의 막질을 만들어주는 역할을 하며 3D NAND 공정에서의 핵심 장비이다. 48단 3D NAND 기준으로는 고객사 내 점유율이 70%에 이르렀으나, 64단에서는 50%로 내려온 상황이다. 고객사의 신규 고층 3D NAND 향 제품을 개발하여 테스트 중에 있으며 점유율 확대를 목표로 하고 있다. 그 밖에 TI나 텅스텐 등의 금속 유기화합물의 증착 장비인 메탈CVD도 보유하고 있다.

ALD(원자층 증착, Atomic Layor Deposition): CVD보다 미세한 증착이 가능한 장비로 특수물질을 증착할 때 주로 활용된다. 공정 미세화에 따라 ALD 시장이 확대되는 중이다. 3D NAND용 ALD는 현재 개발 중이다.

Dry Etcher: 이온화된 가스를 뿜어 불필요한 막을 깍아내는 장비로 디스플레이용으로 공급하고 있다. 국내 주요 경쟁사로는 도쿄일렉트론, ICD, Ulvac 등이 있다.

# 2017년 Review
2017년 연간 매출액 6,309억원, 영업이익 1,223억원(OPM 19.38%), 순이익 958억원(NPM: 15.18%)의 호실적을 달성하였다. 반도체 장비 5,300억원, 디스플레이 장비 1천억원을 기록하였으며 사업부문별로는 D램 950억원, 3D NAND 2,700억원, 시스템LSI 700억원, Sk하이닉스 500억원, 파트 매출 및 기타 450억원으로 구분된다.

# 2018년 Preview
원익IPS는 ‘18년 가이던스로 매출액 7천억원, 영업이익 20%를 제시하였다. 반도체 5,800억원, 디스플레이 1,200억원이 될 것으로 보인다. 사업부문 별로는 반도체 內 D램 2,700억원, 3D NAND 900억원, SK하이닉스 1천억원, 파트 매출 및 해외 900억원으로 전망하였다.

먼저 삼성전자의 평택 신공장 2층의 디자인 CAPA가 동편과 서편 약 100K씩 총 200k이며 동편은 D램 100k, 서편은 NAND 70k, D램 30k가 투자될 것으로 예상되며, 그에 대한 장비 수주가 이어질 것으로 예상하였다. D램은 총 90k 투자, NAND의 경우 지난해 연말 10k가 투자되어 잔여분 중 일부가 올해 투자될 것을 가정하여 가이던스를 산출하였다. 또한 추가적으로 중국 시안의 전환 투자 관련 장비 발주도 있을 것으로 예상된다.

시스템LSI의 경우 올해 신규 투자는 없을 것으로 보이나 17라인의 10나노에서 7나노로의 전환 투자, 11라인의 이미지센서 전환투자 등으로 약 300억 정도 수주가 있을 것으로 전망하였다.

삼성전자向 매출의 경우 D램이든, NAND이든 평균적으로 10k당 약 250~300억원을 수주받는 것으로 보인다. 장비 종류에 상관없이 고객사 투자 확대에 따라 매출이 증가하게 된다.

SK하이닉스 向 매출의 경우 ‘17년에는 D램으로 장비 1스텝, NAND로 장비 1스텝을 공급하여 연간으로 500억원을 기록하였다. ‘18년에는 NAND로 장비 2스텝을 공급하는 것이 확정되었고, 다른 추가 스텝에 대해서도 평가가 진행중임에 따라 연간 1천억원의 매출을 달성할 것으로 전망하였다.

디스플레이 부문의 경우 삼성디스플레이의 OLED 전환투자, Dry Etcher의 보완 투자를 가정하고 가이던스를 제시하였으며 A5라인의 투자는 가이던스에 포함되지 않았다.

파트 부문의 경우 ‘18년에는 과거 장비를 개조하거나 이설하는 투자가 많아서 관련 매출이 증가할 것으로 보인다.

# Q&A
Q) 하이닉스에서 스텝이 증가한 것은 PECVD인가?
A) 작년엔 D램 PECVD 1스텝, ALD 2스텝 늘어났고, 올해 ALD 2 스텝이 늘어났다.

Q) ALD는 3D NAND쪽으로 개발 중인데 언제쯤 가시화되는 것인가?
A) 64단부터 준비하긴 했는데, 도쿄일렉트론의 Throughput이 좋아서 우리가 양산 라인에 못 들어갔다. 30k는 투자되었고, 40k는 투자에서 제외되었는데 그 40k 투자할 때 가시화될 것 같다. 현재 테스트 중이다.

Q) 업사이드는 얼마나 있는가?
A) 평택 2층 NAND 40k, D램 40k는 미반영되었다. 최소 NAND 20k 이상은 하반기에 투자될 가능성이 있다. 가이던스를 보수적으로 잡다 보니 이 부분은 제외하였다.

삼성전자의 시안 2차 투자, 18라인 EUV 전용 Fab도 미반영되었다. 또한 시스템LSI쪽도 제품 라인업이 많아서 투자가 진행되면 큰 수혜를 볼 수 있는데 이 부분도 반영하지 않았다. A5도 미반영되었다. 평택 2차 공장은 현재 진행 중이지만 ‘19년나 ‘20년도 그림이다.

하이닉스 쪽 1천억에 청주와 우시 Fab은 가이던스에 반영하지 않았다. ‘19년도 그림으로 전망하고 있다. 청주는 올해 일부분 투자를 당긴다고 했는데 그렇게 되면 업사이드가 있을 수 있다. 올해보다는 내년이 더 좋지 않을까 생각한다.

내부 목표는 ‘19년 매출 1조원 달성이다. 그를 위해 현재 사람을 뽑고 시설을 확충 중이다. 5,300억원을 했을 때 영업이익이 19.3%가 나왔는데, 1조 매출을 하면 영업이익이 얼마나 개선될 것이냐에 대한 질문을 많이 받는다. 하지만 영업이익률은 20%로 가정한다. 인력이 많이 증가하고 있기 때문이다. 매년 백 명 이상씩 증가하고 있다. 인력이 증가하는 이유는 장비와 사이트가 증가하다 보니 AS 대응 능력이 많이 필요하다. R&D 인력도 필요하다. 영업이익 레버리지는 좀 작을 수 있다. .

Q) 올해 하이닉스 1천억 가이던스는 M14 잔여분을 의미하는 것인가?
A) D램은 100% 공정 전환 투자이고, 3D NAND는 30~40k 정도 들어갈 것 같다.

Q) 18라인 EUV는 어떤 것인가?
A) 시장에서는 D램과 시스템LSI EUV를 적용한다고 생각하는데, 우리는 일단 D램 적용은 쉽지 않다고 본다. 입구가 복잡하다. 시스템 7나노나 5나노 적용하려는 것으로 예상한다. EUV가 도입되면 증착공정이나 여러 장비의 공정이 줄어드는 것 아니냐는 질문도 종종 받는데, 오히려 CVD 공정은 증가될 수 있다. 자만, 현재 준비 중인 더블 패터닝 ALD 매출은 감소할 수 있다. 그것 외에는 앞뒤 공정으로 CVD 공정이 증가할 수 있다.

Q) 상반기까지는 삼성전자의 D램과 NAND 쪽으로 매출이 나오고, 하반기 NAND 향 매출이 미정이라면 연간 실적은 상고하저가 되는 것인가?
A) 상반기 4천억원 하반기 3천억원으로 보면 될 것 같다. 하이닉스는 매출이 연으로 골고루 분포되어 있는데, 가이던스에는 상반기 확정된 부분만 거의 반영하였다. 하반기에 D램과 NAND가 시장상황에 따라 달라질 수도 있고 추가 투자 가능성도 있다.

Q) 하이닉스에는 ALD 장비가 안 나가는가?
A) 하이닉스는 32단을 합쳐서 64단을 만다는데 그러다 보니 ALD가 필요하지 않다. 96단은 R&D에서는 사용하지만 아직 양산까진 아니다.

Q) 중국 쪽 3D NAND 투자는 어떤 상황인가?
A) 우리가 일부분 제품 라인업 테스트를 받은 것도 있다. 대만의 UMC쪽으로 테스트 장비가 있었다. ALD, PECVD 2개를 테스트 받았고, ALD는 양산 퀄까지 받은 상황이다. PECVD는 상황을 보아야 할 것 같다. 작년 3분기에 개발과 테스트가 끝난 줄 알았는데 기술적으로 시간이 걸리고 있다. UMC는 대만에서 R&D 단으로 10k 테스트 하고 완료되면 중국에 50k 정도 투자를 진행하려고 한다. 현재까진 중국 쪽 투자 일정이 불투명하다. 생각보다 속도가 느리다.

Q) 디스플레이 인캡 장비에 대해 업데이트 부탁한다.
A) 중소형 인캡장비를 개발해서 현재 테스트 중이다. 아직 양산 퀄까지 나오진 않았다. 소형 인캡 장비는 어플라이드 머티리얼즈가 A3라인에 100% 공급한다. 15k당 장비 4대가 필요하고 대당 가격은 150~200억원이다. 처음 라인에 들어갈 때 한 대라도 넣어야 한다. 엔지니어가 잘 바꾸려 하지 않기 때문이다. A5라인도 일단 하나라도 넣는 것을 목표로 하고 있다.

 

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