심텍(222800) 4Q17 실적발표회(IR)

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# 회사의 개요 및 주요 사업의 내용
심텍은 2015년 7월 심텍홀딩스로부터 인적분할하여 신설되었으며 반도체용 인쇄회로기판(PCB)를 제조, 판매하고 있다. PCB는 TV, 휴대폰, 냉장고 등 가전기기의 메인보드로 사용되나, 심텍은 반도체 칩에 사용되는 PCB만을 전문적으로 생산하고 있다. 주요 제품은 크게 메모리 모듈용 PCB와 반도체 패키지에 필수적인 MCP, FC-CSP, BOC 등과 같은 Package Substrate로 구분되며 애플리케이션은 PC DRAM, 서버 DRAM, 모바일 DRAM 및 NAND Flash, AP 칩 등이다.

PCB는 각종 전자제품에 소요되는 부품으로써 주문생산방식을 통해 세계 각국의 반도체 및 통신기기 제조업체 등에 공급되며 2016년 기준으로 매출의 93%가 수출이 차지하고 있다. 전방 산업인 반도체, 통신기기 및 PC의 출하량과 각종 전자기기의 기술변화가 수요의 변동요인으로 작용한다.

심텍의 고객사는 메모리칩 메이커 및 심텍으로부터 모델 PCB와 Substrate를 구매하여 조립하는 패키지 업체들이다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등의 칩 메이커 內 심텍의 점유율은 약 40~50%로 1st 벤더이며, 비메모리 영역에서는 스태츠칩팩, 암코 등의 빅 5 패키지 회사들과 전부 거래하고 있다. 전체 매출 중 삼성전자向 매출이 30%, 하이닉스 向 20%~25% 마이크론向 약 20%, 샌디스크와 도시바 向 약 10%, 중화권 및 칩 설계 업체, 패키징 하우스 업체 매출이 30%로 구성되어 있다.

2017년 기준 주요 애플리케이션 별 매출 비중은 스마트폰 등의 모바일 51%, 서버 21.2%, PC/노트북 14.4%, SSD 7.2%, 기타 6.4%이다. 심텍의 매출은 전방 시장의 기술 진화와 완벽하게 연동되어 성장하는 모습을 보이고 있으며 2017년 기준 심텍의 월 CAPA는 Substrate PCB 82,000m2, 모듈 PCB 56,000m2이다.

# 2017 Review
2017년 연결 기준 매출액 8,116억원(+2.47%), 영업이익 338억원(-15.94%, OPM: 4.17%), 순이익 161억원(-45.06%, NPM: -45.06%)을 기록하였다. Substrate 기판(MCP, BOC, FC-CSP) 부문은 스마트폰 向 매출 증가에 따라 전년대비 8% 성장하였지만, HDI 부문은 DDR4 및 SSD용 모델 PCB 매출 증가에도 불구하고 PC용 메모리 모듈 PCB 매출 감소로 전년대비 7% 감소하였다.

모바일 DRAM과 MCP에 쓰이는 Substrate 기판의 경우 DDR3 대비 가격이 높은 DDR4용에 대응하면서 ASP가 상승하였으며 주요 고객사인 삼성전자 내 M/S도 상승하여 ‘16년 대비 500억원의 매출 성장을 기록하였다. 또한 FC-CSP의 경우 ‘16년 대비 100억원 증가한 850억원을 기록하면서 실적에 기여하였다. 영업이익의 경우 ‘16년대비 1%p 감소하였는데, 이는 원달러 환율 급락에 기인한다.

# 2018 Preview
심텍은 2018년 연간 매출 1조 340억원 달성을 가이던스로 제시하였다. 본업에서의 성장과 더불어 일본 PCB 업체인 이스턴社에 대한 지분 투자로 인해 이스턴社의 실적이 연결로 반영되기 때문이다. 이스턴社는 2018년 연 매출 약 1,900억원, 영업이익 50~100억원이 전망되어 심텍의 연결 실적 개선을 이끌 것으로 예상된다. 이스턴을 제외한 심텍의 ‘18년 매출은 ‘17년 대비 소폭 증가한 약 8,400억원 내외가 될 것으로 보인다.

심텍의 실적은 MCP에서의 소폭 성장과 FC-CSP에서의 매출 증가가 이끌 것으로 보인다. 먼저 모바일D램과 NAND칩 출하 증가에 따라 MCP의 매출 성장세가 지속될 것으로 보이며 플립칩의 경우 지난해 4분기에 1백억 매출을 기록하였으며 2018년에도 분기단위로 약 100억원의 매출을 이어갈 것으로 예상된다. 특히, 가상화폐용 AP칩인 AD칩의 수요 증가로 플립칩 수요가 증가하고 있으며, 이는 100% 주문생산방식이기 때문에 연간 매출 규모는 어느 정도 가시화된 상황이다. 현재 Substrate CAPA는 월 82,000m2으로 국내 최대 수준이나, FC-CSP 기판에 대응하기 위해서는 MSAP 공정이 필요하다.

‘13년 공장 화재로 인한 영업적자 상황에서도 500억원의 설비 투자를 그대로 단행하면서 MSAP 라인을 설립하였고, MSAP 라인을 통해 MCP보다 단가가 50%는 높은 FC-CSP 기판에 대응하고 있다. 올해는 MSAP라인에서 FC-CSP 기판의 수량 증가에 대응할 예정이다. 그 밖에 DDR4 및 SSD 출하 증가에 따라 DDR4칩, SSD용 모듈PCB 매출 증가가 예상되며, ADAS 및 인터포저 등의 신규 제품 매출도 소폭 기여할 것으로 예상된다.

영업이익의 경우 변동비 부담률 개선으로 고정비 부담률이 1%p 하락하면서 전년대비 1%p 개선된 5% 중반대는 충분히 기록할 것으로 예상된다. 환율 가정이 지난해 평균 환율인 1,130원보다 4~5% 하락한 1,080원을 기준으로 삼았으며, 환율이 1,080원보다 하락할 때는 영업이익률 하락도 가능하다.

‘13년 화재사고에도 불구한 시설투자에 따라 차입금이 증가하면서 부채비율이 상승하였지만 지난 3년간 연평균 600억원씩 상환하면서 ‘17년 연말까지 차입금은 1천억원까지 낮춘 상황이다. 올해 500~600억원의 추가 상환을 예정하고 있어 차입금 부담률은 지난해 연말 50%에서 올해 연말까지 20%대로 낮아질 것으로 전망된다. 그에 따라 부채비율 역시 연말까지 100% 초반으로 낮춰질 것으로 예상된다. 차입금 상환에 따라 이자비용 역시 지난해 연간 80억원에서 올해는 50~60억원으로 낮아질 것으로 추정된다.

2016년에 이스턴社에 2백억원 투자하며 지분을 인수하였고, 지난해 11월 추가 지분 인수를 통해 올해 1월부터 이스터社의 매출이 연결로 잡히게 되었다. 이스턴社는 ‘17년까지는 적자를 기록하며 심텍의 순이익에 지분법손실 영향을 미쳤으나, ‘18년부터는 턴어라운드가 예상됨에 따라 연결 실적에 기여할 것으로 예상된다.

2017년 주당 265원의 현금배당을 실시하였으며 현금배당성향은 40.5%이다. 지분법 손실 부분을 제외하고 현금배당액을 결정하였으며 올해도 주주친화적인 배당정책을 이어갈 것으로 기대된다.

# Q&A
Q) 이스턴社의 고객은 어디인가?
A) 마이크론재팬, 소니, 도시바 등이다. 심텍의 MCP 중에서도 도시바나 엘피다로 나가는 것도 있다. 일본 시장에서의 M/S를 늘리는데 이스턴社를 활용하는 것을 검토하고 있다. ‘16년부터 점진적으로 이스턴으로 이관하는 중이다.

Q) 연도별 가동률은 어떻게 되는가?
A) 2016년 50%, 2017년 70%까지 올라왔다. 2018년은 약 80% 초중반대를 나타내고 있다. 1분기에는 80%에 조금 못 미칠 것 같다. 상반기에는 BEP, 하반기에는 50~100억원 이익이 나올 것으로 예상한다. 심텍도 연간 단위로 성장하겠지만 1분기가 비수기이고, 2분기부터 물량이 증가할 것이다.

Q) 도시바가 해결이 안 되어도 이스턴社는 2018년 4% 이익률이 가능한 것인가?
A) 그렇다. 가동률은 10%p는 올라갈 수 있다. 심텍의 월평균 CAPA 82,000m2 중 4만m2가 MSAP 공정이다. 이스턴은 그 공정이 없다. 그렇다 보니 아직 시장에서 성장하고 있는 제품을 못 만든다. 2017년부터 이스턴에서도 Substrate 라인을 MSAP로 전환하자는 이야기가 나왔고, 4월부터 공정 전환에 들어가 6월에 마무리할 예정이다. 2018년 하반기부터는 이슨터도 소량이지만 플립칩 CSP를 양산할 수 있게 되며 앞으로 고객사도 더 확대될 것이다.

Q) 도시바 인수건이 잘 마무리되고, 도시바 실적도 좋아지면 이스턴도 더 좋아질 수 있는가?
A) 그렇다. 하지만 이스턴 실적의 키는 MSAP 라인에 따른 신규 고객사가 얼마나 추가되는지 여부이다.

Q) 분야별 점유율에 대해 설명 부탁한다.
A) 고객사 내에서 40~50% 정도 된다. 제품별로는 MCP가 30%, 플립칩 CSP는 하이엔드와 미드/로우엔드로 나뉜다. 우리는 미드엔드쪽이고, 미디어텍과 스프레드트럼의 수요 중 50%를 담당하고 있다. 모델 PCP는 35%, BOC는 35%로 세계 1위이다.

Q) 환율 노출도는 어떻게 되는가?
A) 원재료 매입 기준으로는 50%인데, 매출 95%사 수출이니까 실제 환노출도는 40~50% 정도이다.

Q) SLP쪽 업데이트 부탁한다.
A) SLP도 종류가 다양하다. SLP도 고가와 중저가로 나뉘는데, 자동차쪽이 비싸다. 아이폰X나 갤럭시S9 일부 모델에 사용된 SLP 기판은 심텍 기준으로 고부가 제품은 아니다. 고부가제품이 아니고 물량이 많지 않은 시장이라 들어가진 않고 모니터링만 하고 있다. 고가의 SLP는 2018년 하반기나 2019년부터 시장이 커질 것으로 예상한다.

Q) 2019년은 어떻게 전망하는가?
A) 심텍만 보면 5% 이상 성장하지 않을까 예상한다. 3~4년간 물량 성장은 5%씩 나올 것 같다.

Q) 인터포저도 공급하는가?
A) 인터포저는 작년부터 쓰이기 시작하였다. 삼성이 개발한 AP칩에 플립칩 CSP 기판이 붙는데 너무 집적도가 높아져서 중간에 매개체가 더 필요하다. 그래서 중간에 들어가는 부품이 인터포저이다. 웨이퍼 소재도 있고, Organic 소재도 있다. Organic도 동박과 절연층을 이용한 Substrate 기판이다. 작년에 처음으로 Organic 소재를 이용한 인터포저가 사용되었고, 거기에 우리가 Sole 벤더로 들어갔다. 올해도 이어지는 중이다. 글로벌 분야에서 메인은 아니지만 3D 패키징 부분에서 각광받고 있다.

Q) ADAS 용 PCB에 대해 설명 부탁한다.
A) ADAS는 거리를 체크하는 센서도 있어야 하고, 영상을 잡는 센서도 있어야 한다. 3D로 삼각축 센서도 있어야 하고, 그러한 칩을 컨트롤하는 유닛도 필요하고 컨트롤러가 작동하려면 DRAM이 붙어야 한다. 또한 신호를 저장하려 면 NAND도 붙어야 한다. 여러가지 부품이 붙을 때 사용되는 메인보드가 SAP 기판이다. SAP 기판도 SIP 모듈 기판이다. 기술적 사양으로는 MSAP 공정에서 나오는 플립칩 중 하이엔드 라인이다. 플립칩의 사용처가 넓어지는 것은 맞지만, 아직 기술적으로 가능한 업체는 심텍과 삼성전기밖에 없다.

 

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