ISC(095340) 3Q17 실적발표회(IR)

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# 회사의 개요
2001년2월 반도체 및 전자부품 검사장비의 핵심 소모부품인 후공정의 테스트 소켓 제품 생산 등을 주 영업목적으로 설립되었으며, 2007년 10월 코스닥 시장에 상장하였다. 종속회사인 ISC International INC, 지멤스, 아이솔루션은 서로 다른 사업을 별도로 운영되고 있으며, JMT와는 동일한 제조업을 영위하고 있다. ISC VINA는 외주임가공업을 영위하고 있다.

ISC가 설립될 시기에 삼성에서는 차세대 Socket으로 고속화에 대응이 가능한 일본 제품을 양산 제조에 확산하는 시점이었다. 그러나 ISC만의 고유 기술로 국내에서는 첫번째이며, 세계에서는 두번째로 차세대 Test Socket인 ISC(Integrated Silicone Contactor)를 개발하여 삼성전자에 판매하기 시작하였으며, 설립 다음해부터는 품질에서 일본 제품을 앞지르고 전량 ISC의 제품이 사용될 수 있게 되면서 매년 급성장할 수 있는 계기가 되었다. 또한, 2014년 일본 JMT 지분 및 원천특허 인수에 따른 사업영역 확대를 기대하고 있다.

# 주요 사업의 내용
반도체 Test Socket이란 스마트폰, 테블릿 및 IT, BT, 자동차, 각종 전자제품 등에 사용되는 반도체 IC의 Final Test시 양품인지 불량인지를 검사하는데 사용되는 소모성 부품으로, 신규 반도체 IC를 개발할 때 Test용 Contactor로 반드시 동반해서 개발되어야 하는 소량 다품종의 제품이다. Quality, Delivery 및 Speed 등 혁신적인 기술력이 요구되는 핵심부품이다.  반도체 테스트 소켓 사업의 주요 특징은 아래와 같다.

① 반도체 테스트 시 제품과 검사장비를 전기적으로 연결시키는 부품: 영속적 사업
② 일정 기간 반복 사용한 후 교체해야 하는 소모성 부품: 시장 경기 영향이 적음
③ 반도체 설비 형태마다 개별 디자인해야 하는 소량 다품종 생산 부품: 고부가 가치

세계 반도체 시장은 기존 Test 설비의 업그레이드에 따라 신규 수요가 증가하며 차세대 반도체 제품의 개발 양산에 따라서도 수요가 발생한다. 따라서 각 업체는 고객의 요구에 즉각 반응할 수 있는 신속한 제품 개발 방식을 요구하고 있다. 특히 2010년 이후 모바일 시장의 급격한 성장으로 반도체 패키지 트렌드는 크기가 줄어들고 여러 칩들이 집적되는 형태의 패키지 수요가 크게 늘어나고 있다. ISC가 가지고 있는 Silicone Rubber 소켓은 최근에 개발된 제품으로 시장이 요구하는 높은 전기적 특성과 가격경쟁력을 가진 제품이며, 이와 함께 지속적으로 고객과 밀착된 기술마케팅과 첨단장비의 지속적인 투자를 통하여 지속적인 성장을 이뤄내고 있다.

# 3Q17 Review 및 4Q17 Preview
3분기 매출액 289억원(QoQ: -12.71%, YoY: +16.28%), 영업이익 57억원(QoQ: -42.21%, YoY: +137.99%), 순이익 42억원(QoQ: -48.82%, YoY: +288.53%)을 기록하였다. 미국 플래그십 스마트폰의 출시 지연으로 인해 관련 AP칩 소켓 매출의 일부가 4분기로 넘어가면서 매출액이 전분기 대비 하락하였다. 영업이익의 경우 상반기에는 ISC의 주력 제품인 러버 타입의 소켓 매출의 비중이 높았으나, 3분기에는 대만 T사 向으로 이익률이 높지 않은 핀타입 소켓 매출이 증가하면서 하락하였다.

연결 자회사인 JMT의 경우 전체 매출의 80%가 삼성과 SK하이닉스이며 3분기에는 계절성 요인으로 적자전환하였다. 분기 매출 30억원이 BEP이나 3분기에는 매출 28억원, 영업적자 4.8억원을 기록하였다.

지멤스는 ISC와 정보통신위원회가 지분을 절반씩 보유하고 있고 현재는 매 분기 3~4억원의 감가상각비만 발생하여 연결 손익에 마이너스 효과를 주고 있다. 내년에 남은 정부 지분을 전부 취득하거나, ISC가 보유한 지분을 전부 처분하는 두 가지 방향 중 하나로 지분 정리가 이루어질 것으로 예상된다.

자동차 전장 관련 사업을 영위하고 있는 아이솔루션의 경우 1분기 적자, 2분기 흑자, 3분기 적자를 기록했으며 4분기에는 다시 흑자로 돌아설 것으로 예상된다. 2017년까지는 양산장비보다는 R&D 장비 위주로 프로젝트성 매출만 발생하고 있으며 2018년에는 연 매출 세자리를 목표로 하고 있다.

4분기 ISC 별도 실적은 통상적 비수기 모습을 벗어나 3분기와 유사할 것으로 예상된다. 북미 스마트폰 업체의 플래그십 모델 출시 지연으로 4분기 비수기 영향을 줄였으며, 메모리 칩 공급 부족으로 인해 고객사들의 재고 조정 역시 크지 않을 것으로 전망되기 때문이다.

연결 자회사들 역시 의미 있는 변화는 없을 것으로 보이며 회사가 연초 제시했던 가이던스인 매출액 1,100억원, 영업이익률 25%는 달성 가능할 것으로 보인다.

# 2018년 Preview
ISC는 2018년 소켓 시황에 대해 후공정 투자 확대에 따라 본격적인 물량 증가가 예상된다 밝혔다. 테스터와 핸들러, COK, 소켓 등으로 이루어진 테스트 시스템 수의 10~20% 성장, 하나의 메인 보드에 올라가는 칩 개수의 증가 등이 2018년부터 본격적으로 이루어질 것으로 전망하였다. 상반기보다는 하반기부터 가시화될 것으로 보인다.

또한 반도체 칩의 적층화에 따라 테스트 시간이 2.5~3배 가량 증가하는 것 역시 소켓 시황에 긍정적이다. 고객사는 테스트 시간을 줄이려고 하지만, 반도체 칩의 미세화 적층화로 인해 테스트의 중요도가 올라가면서 테스트 시간 역시 필연적으로 증가하는 상황이다. 테스트 시간 증가는 향후 2~3년간 이어질 것으로 보인다.

내년 가이던스로는 별도 매출액은 20% 이상의 성장, 영업이익률 10% 후반을 제시하였다.

# Q&A
Q) 올해 별도 매출 약 1천억원 중 해외 매출이 70% 이상이라면 국내 매출이 300억원대라는것인데, 2013~2014년에는 국내 매출 비중이 높았다는 것을 감안하면 그동안 국내 매출은 거의 변화가 없었다는 것을 의미한다. 국내에서 그동안 D램 미세화와 3D NAND의 등장이라는 이슈가 계속 있었는데도 국내 매출 변동이 없는 이유가 무엇인가?
A) D램 소켓 가격이 너무 많이 빠졌다. DDR5 정도 나와야 이익이 된다. 올해 칩 출하량도 증가하지 않았다. High-End 급 모바일 D램 출하가 증가해야 우리에게 이득이다. 하지만 내년에는 LPDDR4의 패키지의 볼(Ball) 수가 증가하므로 소켓 가격이 높아질 것이다. 또한 해외에서 비메모리의 일부 양산라인으로 진출하였다. 그쪽에서의 성장도 기대할 수 있다.

Q) 타 경쟁사에서의 러버 소켓 진입 시도는 없는가?
A) 있다. 하지만 아직 의미 있게 진입하진 못한다.

Q) 경쟁사 리노공업의 실적은 상당히 좋았다.
A) 후공정 패키지 테스트 프로브카드에 핀이 많이 들어간다. 리노공업은 전공정과 후공정 모두 대응 가능하다.

Q) 예전 IR에서 카메라 모듈 쪽 소켓의 성장에 대해 기대된다 말씀하셨다. 카메라 모듈 쪽은 어떠한가?
A) LG이노텍과 삼성전기로 나가고 있는데 우리 예상과 달리 가격이 많이 하락했다. 매출은 두 자릿수가 나오는데 성장이 더디다. 자동차 쪽으로 옮겨가려고 하고 있다.

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